目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命--在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿\(\rm{(}\)主要成分为\(\rm{CuFeS_{2})}\)生产粗铜，其反应原理如下：

\(\rm{(1)}\)基态铜原子的外围电子排布式为 ______ ，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是 ______ \(\rm{(}\)填元素符号\(\rm{)}\)．
\(\rm{(2)}\)反应\(\rm{①}\)、\(\rm{②}\)中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是 ______ ，其立体结构是 ______ ．
\(\rm{(3)}\)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：\(\rm{CuSO_{4}}\)溶液\(\rm{ \overset{{氨水}}{ }}\)蓝色沉淀\(\rm{ \overset{{氨水}}{ }}\)沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液\(\rm{.}\)写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式 ______ ；深蓝色透明溶液中的阳离子\(\rm{(}\)不考虑\(\rm{H^{+})}\)内存在的全部化学键类型有 ______ ．
\(\rm{(4)}\)铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为 ______ ；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为\(\rm{d}\) \(\rm{g/cm^{3}}\)，阿伏加德罗常数的值为\(\rm{N_{A}}\)，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为 ______ \(\rm{pm.((}\)用含\(\rm{d}\)和\(\rm{N_{A}}\)的式子表示\(\rm{)}\)．