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          50条信息

            • 1.

              下列说法正确的是(    )

              A.据\(R=U/I\)可知,加在电阻两端的电压变为原来的\(2\)倍时,导体的电阻也变为原来的\(2\)倍

              B.不考虑温度对阻值的影响,通过导体的电流及加在两端的电压改变时导体的电阻不变
              C.据\(ρ=RS/L\)可知,导体的电阻率与导体的电阻和横截面积的乘积\(RS\)成正比,与导体的长度\(L\)成反比

              D.导体的电阻率与导体的长度\(l\)、横截面积\(S\)、导体的电阻\(R\)皆无关
            • 2.
              小灯泡通电后其电流\(I\)随所加电压\(U\)变化的图线如图所示,\(P\)为图线上一点,\(PN\)为图线的切线,\(PQ\)为\(U\)轴的垂线,\(PM\)为\(I\)轴的垂线\(.\)则下列说法中正确是 \((\)  \()\)
              A.随着所加电压的增大,小灯泡的电阻增大
              B.对应\(P\)点,小灯泡的电阻为\(R= \dfrac {U_{1}}{I_{2}}\)
              C.对应\(P\)点,小灯泡的电阻为\(R= \dfrac {U_{1}}{I_{2}-I_{1}}\)
              D.对应\(P\)点,小灯泡电阻为图中矩形\(PQOM\)所围的面积
            • 3. 小灯泡通电后其电流I随所加电压U变化的图线如图所示,P为图线上一点,PN为图线的切线,PQ为U轴的垂线,PM为I轴的垂线.则下列说法中正确的是(  )
              A.随着所加电压的增大,小灯泡的电阻增大
              B.随着所加电压的增大,小灯泡的电阻减小
              C.对应P点,小灯泡的电阻为
              D.对应P点,小灯泡的电阻为R=
            • 4. 下列说法正确的是(  )
              A.金属热电阻的化学稳定性好,但灵敏度差
              B.热敏电阻是把热量这个热学量转为电阻这个电学量
              C.电熨斗中的双金属片是温度传感器
              D.霍尔元件是能够把磁感应强度这个磁学量转换为电压的传感器
            • 5. 下列有关电阻或电阻率的四幅图象中,错误的是(  )
              A.
              白炽灯泡的U-I曲线
              B.
              金属温度计的U-I曲线
              C.
              某种半导体的U-I曲线
              D.
              某种半导体的电阻率与温度关系曲线
            • 6. 下列关于电阻率的说法,正确的是(  )
              A.与导体的长度和横截面积有关
              B.与导体的材料有关
              C.纯金属的电阻率与合金的电阻率相比,后者较大
              D.电阻温度计是利用金属的电阻随温度变化而制成的,可用来测量很高的温度
            • 7. 下列说法正确的是(  )
              A.金属导体的电阻率随温度增加而减小
              B.半导体的电阻率随温度的增加而增大
              C.用半导体制成的热敏电阻,可以作为温控元件
              D.用半导体制成的光敏电阻,可以起到开关的作用
            • 8. 下列说法正确的是(  )
              A.温度升高时,热敏电阻的阻值减少
              B.温度升高时,热敏电阻的阻值增大
              C.温度升高时,光敏电阻的阻值减少
              D.温度升高时,光敏电阻的阻值增大
            • 9. 如果我们能造出可供实用的超导体,那么可以用它来制作(  )
              A.输电导线
              B.电炉丝
              C.电磁铁线圈
              D.电灯泡灯丝
            • 10. 下列方法有可能使半导体材料的电阻率减小的是(  )
              A.升高半导体的温度
              B.用光照射半导体
              C.在半导体中加入微量其它杂质
              D.以上情况都不可能
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