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            • 1. 集成电路应用广泛、集成度越来越高,现在集成电路的集成度已达几亿个元件,目前科学家们正朝着集成度突破10亿个元件的目标迈进,集成度越高,各种电子元件越微型化,如图一是我国自行研制成功的中央处理器(CPU)芯片“龙芯”1号,如图二中,R1和R2是材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体,但R2的尺寸远远小于R1的尺寸,通过两导体的电流方向如图2,则这两个导体的电阻R1、R2的关系说法正确的是( )
              A.R1>R2
              B.R1<R2
              C.R1=R2
              D.无法确定
            • 2. (2013•黄浦区一模)如图所示,用两个基本门电路连接成逻辑电路,根据该电路的真值表,下列判断中正确的是( )
              A.虚线框内应是“与门”,真值表内空缺处应填“0”
              B.虚线框内应是“或门”,真值表内空缺处应填“0”
              C.虚线框内应是“与门”,真值表内空缺处应填“1”
              D.虚线框内应是“或门”,真值表内空缺处应填“1”
            • 3. 如图所示的逻辑电路,在输入端A、B输入的电信号分别为“1”和“0”时,输出端C得到的电信号是    (选填“1”或“0”).
            • 4.

              如图所示,将两个相同的电流表分别改装成A1(0~3A)和A2(0~0.6A)的电流表,把两个电流表并联接入电路中测量电流强度,则说法正确的是(  )  

              A.A1的指针半偏时,A2的指针还没半偏
              B.A1的指针半偏时,A2的指针已经超过半偏
              C.A1的读数为1A时,A2的读数为0.6A
              D.A1的读数为1A时,干路的电流为1.2A
            • 5.

              如图所示是一个物理课外兴趣小组设计的热水供应系统示意图.当水温低于50℃、水位上升到某一位置使接触器被水淹没时,会触动继电器(虚线框内)接通开关使电热器开始加热,图中热敏电阻随温度的升高而变小,下列说法正确的是:如果希望水温低于60℃且接触器被水淹没时,电热器开始加热,则滑动变阻器的阻值变化情况;以及图中粗线框表示的门电路是

              A.变大,或门
              B.变小,或门
              C.变大,与门
              D.变小,与门
            • 6. 集成电路应用广泛、集成度越来越高,现在集成电路的集成度已达几亿个元件,目前科学家们正朝着集成度突破10亿个元件的目标迈进,集成度越高,各种电子元件越微型化,如图一是我国自行研制成功的中央处理器(CPU)芯片“龙芯”1号,如图二中,R1和R2是材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体,但R2的尺寸远远小于R1的尺寸,通过两导体的电流方向如图2,则这两个导体的电阻R1、R2的关系说法正确的是(  )
              A.R1>R2
              B.R1<R2
              C.R1=R2
              D.无法确定
            • 7. 如图所示,用两个基本门电路连接成逻辑电路,根据该电路的真值表,下列判断中正确的是(  )
              A.虚线框内应是“与门”,真值表内空缺处应填“0”
              B.虚线框内应是“或门”,真值表内空缺处应填“0”
              C.虚线框内应是“与门”,真值表内空缺处应填“1”
              D.虚线框内应是“或门”,真值表内空缺处应填“1”
            • 8. (2013秋•福州期末)如图所示的逻辑电路,在输入端A、B输入的电信号分别为“1”和“0”时,输出端C得到的电信号是    (选填“1”或“0”).
            • 9. [物理-选修3-3](本题共有两小题,每小题只有一个选项符合题意.)
              (1)现代科学技术的发展与材料科学、能源的开发密切相关,下列关于材料、能源的说法正确的是    .(填选项前的编号)
              A.化石能源为清洁能源           B.纳米材料的粒度在1-100μm之间
              C.半导体材料的导电性能介于金属导体和绝缘体之间
              D.液晶既有液体的流动性,又有光学性质的各向同性
              (2)一定质量的理想气体在某一过程中,外界对气体做功7.0×104J,气体内能减少1.3×105J,则此过程    .(填选项前的编号)
              A.气体从外界吸收热量2.0×105JB.气体向外界放出热量2.0×105J
              C.气体从外界吸收热量2.0×104J        D.气体向外界放出热量6.0×104J.
            • 10. 集成电路应用广泛、集成度越来越高,现在集成电路的集成度已达几亿个元件,目前科学家们正朝着集成度突破10亿个元件的目标迈进,集成度越高,各种电子元件越微型化,如图一是我国自行研制成功的中央处理器(CPU)芯片“龙芯”1号,如图二中,R1和R2是材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体,但R2的尺寸远远小于R1的尺寸,通过两导体的电流方向如图2,则这两个导体的电阻R1、R2的关系说法正确的是(  )
              A.R1>R2
              B.R1<R2
              C.R1=R2
              D.无法确定
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