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            • 1. 下列有关物质应用的说法不正确的是(   )
              A.氯气用于制备漂白粉
              B.单质硅用于制造光导纤维
              C.用明矾净化水
              D.燃煤时加入石灰石减少SO2排放
            • 2. 下列元素在自然界中仅以化合态存在的是(   )
              ①Si   ②Al     ③Cl     ④Fe     ⑤Na.
              A.①②⑤
              B.①②
              C.①②③
              D.①②③④⑤
            • 3. 下列关于物质用途的说法中,不正确的是(   )
              A.硅酸钠可用于制备硅胶和木材防火剂等
              B.氧化铝熔点高可用作耐火材料
              C.晶体硅可用于制造光导纤维
              D.氯水和臭氧可用于自来水消毒
            • 4. 下列各组物质中,物质之间通过一步反应就能实现如图所示转化的是(   )
              abc
              AN2NONO2
              BSSO2SO3
              CSiSiO2H2SiO3
              DFeFeCl2FeCl3
              A.A
              B.B
              C.C
              D.D
            • 5. 下列关于物质用途的叙述中不正确的是(   )
              A.纯碱可用于治疗胃酸过多的药剂
              B.铝制容器可用于常温下贮存、运输浓硫酸
              C.二氧化硅可用于制造光导纤维和石英坩埚
              D.过氧化钠可用作漂白剂和呼吸面具中的供氧剂
            • 6. 关于二氧化硅的叙述不正确的是(   )
              ①二氧化硅是制造光导纤维的重要原料
              ②硅、碳原子最外层都有4个电子,故SiO2的物理性质与CO2类似
              ③SiO2既能和氢氧化钠溶液反应也能和氢氟酸反应,是两性氧化物
              ④将CO2通入Na2SiO3溶液中有胶状沉淀生成,说明碳酸比硅酸酸性强.
              A.②③
              B.③④
              C.②④
              D.①④
            • 7. 下列有关物质用途或性质的叙述中正确的是(   )
              A.SiC俗称金刚砂,可用作砂纸、砂轮的磨料
              B.金属铝熔点高,所以我们可以用铝制器皿煮饭
              C.硅酸钠俗称水玻璃,可用作黏合剂和木材防火剂
              D.二氧化硫有毒,严禁将其添加到任何食品和饮料中
            • 8. 下列说法不正确的是(   )
              A.某金属元素气态基态原子的逐级电离能的数值分别为738、1451、7733、10540、13630、17995、21703…,当它与氯气反应时生成的阳离子是X3+
              B.粗硅 SiCl4 Si均能一步实现
              C.33gCH≡C﹣CH=CH﹣CH3中所含的π键数、12g石墨中所含的碳碳键数均为1.5mol
              D.灼烧白色粉末,火焰成黄色,证明原粉末中有Na+ , 可能含有K+
            • 9. 下列有关物质性质或应用的说法正确的是(   )
              A.钠的金属性比钾强,工业上用钠制取钾(Na+KCl K↑+NaCl)
              B.利用Al2O3制作的坩埚,可用于熔融烧碱
              C.氢氟酸具有强酸性,用氢氟酸蚀刻玻璃
              D.制水泥和玻璃都用石灰石作原料
            • 10. 500多年前,一艘载着天然苏打晶体的商船在航行中搁浅,船员们便在附近的沙滩上用几块苏打晶体支锅煮饭.之后他们惊奇地发现,锅下苏打与沙粒接触处出现了许多晶莹发亮的珠子.请你们分析一下,这种珠子可能是(   )
              A.水晶颗粒
              B.无水碳酸钠
              C.玻璃珠
              D.晶体硅
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