2．
第ⅢA族硼、稼及其化合物在材料科学领域有广泛应用。
（1）基态硼原子电子排布图为______。
（2）常温下，Ga（CH
3 ）
3呈液态。在高温条件下，Ga（CH
3）
3和AsH
3反应可制备半导体材料GaAs和另一产物为M，
①M是______分子（填“极性”或“非极性”）；Ga（CH
3）
3中Ga原子和C原子构成的空间构型是______。
②Ga（CH
3）
3的晶体类型是______晶体；B、Ga和As均属于______区元素（填字母）。
A．s B．p C．d D．ds
（3）硼酸（H
3BO
3）是层状结构晶体（如图甲所示），在冷水中溶解度很小，加热时溶解度增大。
①硼酸晶体中存在的作用力有______•（填字母）。
a．σ键极 b．π键 c．氢键 d．范德华力
②硼酸在水中溶解度随着温度升高而增大的主要原因可能是______
（4）NaBH
4、LiBH
4常作有机合成的还原剂，其中B原子的杂化轨道类型是______
（5）磷化硼（BP）是一种超硬耐磨涂层材料，其晶胞如图乙所示。已知：P-B键键长为R nm，N
A是阿伏加德罗常数的值。
①该晶胞中B原子位于P原子形成的正四面体的体心，该正四面体的边长为______nm。
②BP晶体密度为______g•cm
-3（用含R和N
A的代数式表示）。