4.
目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命--在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS
2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的外围电子排布式为
,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是
(填元素符号).
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是
,其立体结构是
.
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO
4溶液
蓝色沉淀
沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液.写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式
;深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H
+)内存在的全部化学键类型有
.
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为
;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm
3,阿伏加德罗常数的值为N
A,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为
pm.((用含d和N
A的式子表示).