知识点挑题 - 高中化学 - 优优班--学霸训练营

1．配平下列反应的化学方程式
KMnO₄+ SO₂+ H₂O═ K₂SO₄+ MnSO₄+ H₂SO₄
其中，反应中转移5mole^﹣ ，则消耗SO₂mol．

难度：中等

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2． Mn²⁺、Bi³⁺、BiO₃^﹣、MnO₄^﹣、H⁺、H₂O组成的一个氧化还原反应体系中，发生BiO3﹣→Bi³⁺的反应过程，据此回答下列问题：将以上物质分别填入下面对应的横线上，组成一个为配平的化学方程式．
++→ ++H₂O．

难度：中等

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3．配平下列氧化还原反应方程式（若化学计量数为“1”时也要写“1”）： ① Na₂S₂O₃+HCl→ NaCl+S+SO₂↑+
H₂O
② Zn+H⁺+NO₃^﹣→ Zn²⁺+NH₄⁺+H₂O．

难度：中等

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4．某反应体系中的物质有：NaOH、Au₂O₃、Na₂S₄O₆、Na₂S₂O₃、Au₂O、H₂O．
（1）请将Au₂O₃之外的反应物与生成物分别填入以下空格内使反应能够进行，并配平方程式．
______ + ______ + ______ → ______ + ______ + ______
（2）反应中的还原剂是 ______ ．

难度：较易

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5．（1）请写出过量铁粉与稀硝酸反应的离子方程式为式 ______ ；
在标准状况下，当生成2.24L NO气体时，转移电子的物质的量为 ______ mol，有 ______ mol氧化剂被还原．
（2）将MnO₄^-氧化Fe²⁺的离子方程式补充完整：
______ MnO₄^-+ ______ Fe²⁺+ ______ ═Mn²⁺+ ______ Fe³⁺+ ______
（3）完成“氧化除铁”步骤中反应的离子方程式：
______ Fe（OH）₂+ ______ ClO^-+ ______ ═ ______ Fe（OH）₃+ ______ Cl^-．

难度：较易

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6．在方框内填上相应数字配平下列离子方程式，并把所缺的物质补齐．
□C₂O₄^2-+□Mn0₄^-+□ =□CO₂↑+□Mn²⁺+□ ．

难度：中等

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7．氮化硅（Si₃N₄）是一种新型陶瓷材料，它可用石英与焦炭在高温的氮气流中反应制得：    SiO₂+    C+    N₂
高温
    Si₃N₄+    CO．
根据题意完成下列各题：
（1）配平上述化学反应方程式．
（2）为了保证石英和焦炭尽可能多的转化，氮气要适当过量．某次反应用了20mol氮气，反应生成了5mol一氧化碳，则反应中转移电子数为    N_A，此时混合气体的平均相对分子质量是    ．
（3）分析反应可推测碳、氮气的氧化性：C    N₂（填“＞”“＜”“=”）．
（4）氮化硅陶瓷的机械强度高，硬度接近于刚玉（Al₂O₃），热稳定性好，化学性质稳定．以下用途正确的是    ．
A．可以在冶金工业上制成坩埚、铝电解槽衬里等热工设备
B．在电子工业上制成耐高温的电的良导体
C．研发氮化硅的全陶发动机替代同类型金属发动机
D．氮化硅陶瓷的开发，将受到资源的限制，发展前途暗淡．

难度：中等

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8．将反应Mn²⁺+Bi₃^﹣+H⁺→MnO₄^﹣+Bi³⁺+H₂O配平后，H⁺的化学计量数为（）

A．8

B．10

C．14

D．30

难度：中等

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9．在方框内填上相应数字配平下列离子方程式，并把所缺的物质补齐．
□C₂O₄^2-+□Mn0₄^-+□ ______ =□CO₂↑+□Mn²⁺+□ ______ ．

难度：较易

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10．请将5种物质：N₂O、FeCl₂、Fe（NO₃）₃、HNO₃和FeCl₃分别填入下面对应的横线上，组成一个未配平的化学方程式．
（1） ______ + ______ → ______ + ______ + ______ +H₂O（不需配平）
（2）反应过程中，N₂O与FeCl₂的物质的量之比为 ______ ．

难度：较易

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